Meiao Kitchen＆Bath PVDプロセスが明らかになりました
2024-03-21
PVD（物理的蒸気堆積）技術は、真空条件下で実施される高度な表面処理技術であり、それにより、固体または液体材料源の表面が物理的に蒸発し、ガス状原子、分子、またはイオンに部分的にイオン化され、これはイオンに部分的にイオン化されます。特別な機能を備えた薄膜を形成する基板。この技術は、蒸発、スパッタリング、電気アークなどのさまざまなプロセス方法を組み込んだ真空蒸発コーティング、真空スパッタリングコーティング、真空イオンコーティングの3つのカテゴリに分けられています。
PVDプロセスでは、最初のステップはメッキ材料のガス化であり、そこでは材料源を蒸発温度に加熱することにより、ガス酸、分子、またはイオンが生成され、ガス化、昇華、またはスパッタが生成されます。これらのガスは、真空環境の基板表面に移動して堆積し、薄膜を形成します。プロセス全体はシンプルで、汚染性がなく、環境に優しいものであり、フィルムフォーメーションは均一で密集しており、基板への強い結合があります。
PVDテクノロジーは、航空宇宙、エレクトロニクス、光学、機械、建設、その他の分野で広く使用されており、耐摩耗性、耐腐食性、装飾的、導電性、断熱性、光導電性、圧電、磁気、磁気、潤滑剤、およびその他映画の。ハイテクおよび新興産業の開発に伴い、PVDテクノロジーは絶えず革新的であり、マルチアークイオンメッキやマグネトロンスパッタリング互換技術、大規模な長いアークターゲット、スパッタリングターゲットなど、多くの新しい高度なテクノロジーが出現しました。技術の開発を促進します。
私たちの工場では、最初のタイプの真空蒸発コーティングを使用しており、このコーティングのプロセス全体について詳しく説明します。
真空蒸発コーティングは、PVDテクノロジーで最も古く、最も一般的に使用される方法の1つです。このプロセスでは、めっきターゲットが最初に蒸発温度に加熱され、蒸発して液体または固体の表面を残します。その後、これらの気体物質は真空で基質表面に移動し、最終的に堆積して薄膜を形成します。
このプロセスを達成するために、蒸発源を使用して、メッキ材料を加熱して蒸発温度にします。抵抗加熱、電子ビーム、レーザービームなど、蒸発源にはさまざまなオプションがあります。これらのうち、耐性蒸発源と電子ビーム蒸発源が最も一般的です。従来の蒸発源に加えて、高周波誘導加熱、アーク加熱、放射加熱など、いくつかの特殊な蒸発源もあります。
真空蒸発めっきの基本的なプロセスフローは次のとおりです。
1.沈着治療：洗浄と前処理を含む。洗浄手順には、洗剤の洗浄剤、化学溶媒の洗浄、超音波洗浄、イオン爆撃洗浄などが含まれますが、前処理には静的およびプライマーコーティングが含まれます。
2.ファーネースの積み込み：このステップには、真空チャンバーの掃除、メッキハンガーの清掃、蒸発源の設置とデバッグ、メッキの白衣カードのセットアップが含まれます。
3.VACUUM抽出：まず、ラフポンプが6.6 PAを超えて実行され、次に拡散ポンプの前段階が活性化されて真空ポンプを維持し、拡散ポンプが加熱されます。十分な予熱した後、高バルブを開き、拡散ポンプを使用して、真空を0.006Paのバックグラウンドの真空に送り込みます。
4.ベーキング：メッキ部品は、目的の温度まで加熱されます。
5.イオン爆撃：イオン爆撃は、約10 PAから0.1 PAの真空レベルで行われ、最大200 V〜1 kVの負の高電圧を使用し、イオン爆撃は5分から30分間行われます。
6.融合：電流を調整して、めっき材料とDEGASを1分から2分間メリットします。
7.蒸発堆積：必要に応じて蒸発電流を調整し、堆積時間の目的の終わりに達するまで。
8.クーリング：播種部品を真空チャンバーの特定の温度に冷却します。
9.退院：メッキ部品を取り外した後、真空チャンバーを閉じ、真空を0.1 PAに送り、拡散ポンプを許容温度に冷却し、最終的にメンテナンスポンプと冷却水をシャットダウンします。
10.ポスト治療：トップコートの適用など、治療後の作業を実行します。
